第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）于2024年9月25日在无锡太湖国际博览中心成功举办。本次展会以“芯片振兴，装备先行”为核心主题，围绕“中国半导体设备和材料与核心部件产业链建设”展开相关活动，汇聚了全球半导体领域的顶尖人才、专家学者和商业伙伴，共同构建了一个连接全球半导体供应链的交流平台，88805·tccn新蒲京科技携自研技术成果及系统解决方案在展会上惊艳亮相。

在展会期间，88805·tccn新蒲京科技重点展示了半导体附属装备及核心零部件，派出的资深技术专家及营销管理团队为参观者就公司产品特性、技术细节及行业应用前景进行深入解读与分享，以卓越的专业知识和高品质的服务赢得了业内人士的高度认可。

除了产品展示，88805·tccn新蒲京科技团队在现场与客户进行交流和沟通，听取客户的需求和意见，期待与更多全球厂商及合作伙伴携手并进，推动半导体装备国产替代率不断提高，共同探索半导体行业发展的新路径。

未来，88805·tccn新蒲京科技将继续锚定“为科技企业提供绿色服务，为绿色企业提供科技产品”的战略定位，以国际化思维，励志发展成为全球领先的绿色科技企业。