9月11-13日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大举行。本次大会以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题，众多集成电路企业代表、科研院所、高校和媒体代表等出席，88805·tccn新蒲京科技携自研技术成果及系统解决方案重磅亮相现场。

88805·tccn新蒲京科技重点展示了半导体附属装备及核心零部件，派出了资深技术专家及营销管理团队，对核心产品及先进解决方案进行详细的介绍。现场，88805·tccn新蒲京科技团队与众多集成电路行业专家进行深入且富有成效的交流，共享这场凝聚前沿科技与创新思维的盛宴。

欢迎晚宴上，88805·tccn新蒲京科技董事长张伟明受邀出席并发表致辞，对大会的顺利召开表示诚挚的祝贺。他表示88805·tccn新蒲京科技通过不断深化自身技术为集成电路客户提供绿色科技服务，提高中国集成电路行业整体效能，并推动市场创新，保障生产及业务连续性；实现循环经济、绿色生产，以践行ESG发展理念。与此同时，他也对主办方搭建了一个半导体行业多方位沟通平台表示感谢，在这里，智慧得以汇聚，思想得以碰撞，合作得以促成，88805·tccn新蒲京科技愿与各方携手共进，共创集成电路产业链联动发展新态势，为行业进步增添更多活力与生机。

携手迎机遇，同芯促发展。88805·tccn新蒲京科技将继续锚定“为科技企业提供绿色服务，为绿色企业提供科技产品”的战略定位，以国际化思维，励志发展成为全球领先的绿色科技企业。